2019-12-12_策略报告_5G时代PCB板发展方向：更高频高速、更高集成度_第一创业证券
- 报告编号：191161
- 报告名称：5G时代PCB板发展方向：更高频高速、更高集成度_第一创业证券
- 报告来源：互联网用户上传
- 关键词：行研报告
- 报告页数：49 页
- 预览页数：6
- 报告格式：pdf
- 上传时间：2024-09-16
- 简介摘要: (原创分析) 本文是关于PCB板（印刷电路板）发展方向的研究报告，主要关注5G时代下PCB板的发展趋势和市场需求。报告分析了PCB行业的整体情况，包括普通PCB需求下降，而高端PCB需求持续增长。报告指出，由于5G、人工智能和大数据等技术的快速发展，高频高速PCB板、LCP/MPI、IC载板以及SLP等市场需求大增。同时，报告还强调了普通PCB的扩产与高端PCB的技术沉淀的重要性。此外，报告还探讨了PCB行业的竞争格局，分析了内资和外资在高频高速PCB板制程方面的差异，并指出只有少数企业具备高频高速板的制程能力。报告还提到，5G的发展将推动SLP更大面积地取代HDI，并预测未来LPC/MPI在智能手机天线中的使用量将增加。最后，报告还概述了高频高速覆铜板上游产业链，并指出了国内企业在这些领域的发展潜力和挑战。
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