电子行业深度报告：先进封装赋能AI计算，国内龙头加速布局-20240306-东吴证券

1. 报告编号：6811
2. 报告名称：电子行业深度报告：先进封装赋能AI计算，国内龙头加速布局-20240306-东吴证券
3. 报告来源：互联网用户上传
4. 关键词：行研报告
5. 报告页数：28 页
6. 预览页数：6
7. 报告格式：pdf
8. 上传时间：2024-08-03
9. 简介摘要: (原创分析) 东吴证券研究所发布的这份电子行业深度报告深入分析了先进封装技术在赋能AI计算领域的应用和发展趋势。报告指出，随着AI大语言模型市场的快速发展，以及国内新入局AI企业的增多，智算芯片需求持续增长，而先进封装技术能够有效提升处理器集成度，解决“内存墙”和“功耗墙”问题，提升芯片算力。报告同时提到，先进封装产能供不应求，成为制约高性能芯片出货量的主要因素之一。 国内外封装厂企业正在积极扩大先进封装产能，但扩产周期长，短期内无法满足需求。国内企业如长电科技、通富微电等正加快布局先进封装领域，寻求国产替代。报告强调，尽管先进封装技术为电子行业带来新机遇，但面临AI算力需求增长不及预期、技术进展缓慢以及国产替代不及预期等风险。 报告最后提醒投资者，市场有风险，投资需谨慎。东吴证券的评级标准基于分析师对报告发布日后6至12个月内行业或公司回报潜力的预期，不同研究机构可能采用不同评级术语及标准。投资者在做出投资决策时，应综合考虑自身特定状况，并完整理解和使用报告内容。

本报告共 28 页, 提供前 6 页预览. 无水印的全部内容, 请购买后下载查看, 谢谢您!