电子行业深度报告：先进封装赋能AI计算，国内龙头加速布局-240306-东吴证券

1. 报告编号：6812
2. 报告名称：电子行业深度报告：先进封装赋能AI计算，国内龙头加速布局-240306-东吴证券
3. 报告来源：互联网用户上传
4. 关键词：行研报告
5. 报告页数：28 页
6. 预览页数：6
7. 报告格式：pdf
8. 上传时间：2024-08-03
9. 简介摘要: (原创分析) 东吴证券研究所发布了一份关于电子行业的深度报告，着重探讨了先进封装技术在AI计算领域的应用以及国内龙头企业的布局情况。报告指出，随着制程工艺进入纳米级别，传统制程提升面临高成本和良率问题，而先进封装技术通过增加触点连接、提升连接效率来弥补制程提升困难。报告分析了先进封装对制造设备精度、无尘环境、测试精度的高要求，并指出技术升级方向包括增加连接效率和降低成本。 报告还指出，随着AI大语言模型市场的发展，算力需求显著提升，而国内新入局的AI企业众多，智算芯片需求旺盛。同时，高性能GPU产能不足，先进封装产能成为主要瓶颈。报告认为，先进封装发展前景广阔，国产替代空间巨大。 此外，报告还探讨了国内外封装厂企业加速扩产的情况，包括海外龙头如台积电、英特尔、三星的扩产计划以及国内长电科技、通富微电等企业的产业布局。报告提醒投资者注意AI算力需求增长不及预期、先进封装技术进展缓慢、国产替代不及预期等风险。 最后，报告提供了东吴证券的投资评级标准，并提醒投资者投资决策应综合考虑自身特定状况，并完整理解和使用报告内容。投资者不应将报告作为做出投资决策的唯一因素。

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