电子行业深度报告:先进封装赋能AI计算,国内龙头加速布局-240306-东吴证券
- 报告编号:6812
- 报告名称:电子行业深度报告:先进封装赋能AI计算,国内龙头加速布局-240306-东吴证券
- 报告来源:互联网用户上传
- 关键词:行研报告
- 报告页数:28 页
- 预览页数:6
- 报告格式:pdf
- 上传时间:2024-08-03
- 简介摘要: (原创分析) 东吴证券研究所发布了一份关于电子行业的深度报告,着重探讨了先进封装技术在AI计算领域的应用以及国内龙头企业的布局情况。报告指出,随着制程工艺进入纳米级别,传统制程提升面临高成本和良率问题,而先进封装技术通过增加触点连接、提升连接效率来弥补制程提升困难。报告分析了先进封装对制造设备精度、无尘环境、测试精度的高要求,并指出技术升级方向包括增加连接效率和降低成本。 报告还指出,随着AI大语言模型市场的发展,算力需求显著提升,而国内新入局的AI企业众多,智算芯片需求旺盛。同时,高性能GPU产能不足,先进封装产能成为主要瓶颈。报告认为,先进封装发展前景广阔,国产替代空间巨大。 此外,报告还探讨了国内外封装厂企业加速扩产的情况,包括海外龙头如台积电、英特尔、三星的扩产计划以及国内长电科技、通富微电等企业的产业布局。报告提醒投资者注意AI算力需求增长不及预期、先进封装技术进展缓慢、国产替代不及预期等风险。 最后,报告提供了东吴证券的投资评级标准,并提醒投资者投资决策应综合考虑自身特定状况,并完整理解和使用报告内容。投资者不应将报告作为做出投资决策的唯一因素。
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