信通院-投资与科技调研报告（2019年）-2019.10

行研报告 11 2024-10-10 0 worker

报告编号：100437
报告名称：信通院-投资与科技调研报告（2019年）-2019.10
报告来源：互联网用户上传
关键词：行研报告
报告页数：33 页
预览页数：6
报告格式：pdf
上传时间：2024-08-04
简介摘要: (原创分析) 投资与科技调研报告（2019年）摘要：报告由中国信息通信研究院与中证机构间报价系统股份有限公司联合发布，对2019年度科技投资现状进行了全面、权威的调研。调研发现，随着5G、物联网、人工智能、区块链等技术的发展，金融与科技加速融合，科技投资热度高涨。科创板设立和注册制试点促进了科创企业与资本市场的对接，有助于提升金融服务实体经济能力。报告通过线上问卷和线下访谈的方式，面向我国证券、基金、银行、保险等机构投资人员进行了调研，共回收有效问卷223份。报告内容涵盖投资现状、热点、难点、未来建议和发展展望等，对科技领域投资进行了客观、详实的反映，为政府部门决策和从业人员提供参考。报告指出，重点关注的技术领域包括5G、人工智能、工业互联网等，科创板和创业板是重点关注的上市板块。难点包括业务/技术难懂、信息真实性判断等。未来建议包括通过行业峰会/论坛/研讨会等增加对科技产业的了解，并期望产业提供更多高质量资源、专家、观点支持。报告认为，未来资本市场将面临产业投资的历史性机遇，科技领域将成为优质赛道，资本需更多来自产业侧资源的支持。