20181030-半导体行业系列:中国半导体~无线通信芯片,5G推动射频前端结构性增长-中金公司

  1. 报告编号:102860
  2. 报告名称:20181030-半导体行业系列:中国半导体~无线通信芯片,5G推动射频前端结构性增长-中金公司
  3. 报告来源:互联网用户上传
  4. 关键词:行研报告
  5. 报告页数:25 页
  6. 预览页数:6
  7. 报告格式:pdf
  8. 上传时间:2024-08-04
  9. 简介摘要: (原创分析) 该报告为中国国际金融股份有限公司(中金公司)关于中国半导体—无线通信芯片领域的专题研究报告。报告聚焦于中国半导体行业,特别是无线通信芯片在5G推动下的增长潜力。报告提出,5G是半导体增长的主要动力之一,滤波器、功率放大器、通信基带芯片等为主要受益器件。报告推荐关注Skyworks、Qorvo、Murata、Broadcom等海外企业,以及国内的三安光电、信维通信等公司在滤波器、功率放大器等领域的发展。报告分析了手机行业增长放缓背景下,射频前端结构性增长的机会,并指出5G技术如何推动射频前端升级。报告还提供了对滤波器、功率放大器、开关等器件的详细分析,并概述了射频前端竞争格局,包括滤波器的中国企业发展瓶颈。最后,报告给出了投资建议、风险提示以及分析师和联系人的信息。请注意,报告中的信息、意见和预测仅供参考,不构成投资建议或操作建议,投资者应自主决策并自行承担风险。报告由中金公司制作,并遵循相关法律声明和披露要求。

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