20181030-半导体行业系列：中国半导体~无线通信芯片，5G推动射频前端结构性增长-中金公司
- 报告编号：102860
- 报告名称：20181030-半导体行业系列：中国半导体~无线通信芯片，5G推动射频前端结构性增长-中金公司
- 报告来源：互联网用户上传
- 关键词：行研报告
- 报告页数：25 页
- 预览页数：6
- 报告格式：pdf
- 上传时间：2024-08-04
- 简介摘要: (原创分析) 该报告为中国国际金融股份有限公司（中金公司）关于中国半导体—无线通信芯片领域的专题研究报告。报告聚焦于中国半导体行业，特别是无线通信芯片在5G推动下的增长潜力。报告提出，5G是半导体增长的主要动力之一，滤波器、功率放大器、通信基带芯片等为主要受益器件。报告推荐关注Skyworks、Qorvo、Murata、Broadcom等海外企业，以及国内的三安光电、信维通信等公司在滤波器、功率放大器等领域的发展。报告分析了手机行业增长放缓背景下，射频前端结构性增长的机会，并指出5G技术如何推动射频前端升级。报告还提供了对滤波器、功率放大器、开关等器件的详细分析，并概述了射频前端竞争格局，包括滤波器的中国企业发展瓶颈。最后，报告给出了投资建议、风险提示以及分析师和联系人的信息。请注意，报告中的信息、意见和预测仅供参考，不构成投资建议或操作建议，投资者应自主决策并自行承担风险。报告由中金公司制作，并遵循相关法律声明和披露要求。
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