5G之PCB逻辑梳理_五年累计600亿空间
- 报告编号：102889
- 报告名称：5G之PCB逻辑梳理_五年累计600亿空间
- 报告来源：互联网用户上传
- 关键词：重点报告
- 报告页数：16 页
- 预览页数：6
- 报告格式：pdf
- 上传时间：2024-08-04
- 简介摘要: (原创分析) 财通证券研究报告指出，5G技术的商用化将推动PCB行业迎来海量增长机遇。报告通过对比4G指数与通信指数、上证综指的表现，揭示了通信技术革新为行业带来的高收益空间和长期获利机会。同时，报告从“总量”、“单位用量”和“相应PCB价格”三个维度分析了5G时代PCB的增量机会，并预测五年内5G将为PCB产业创造超过600亿的增量空间。 报告建议投资者关注下游通信PCB龙头深南电路，因其具备高端板生产能力，并背靠华为，受益确定性更强。尽管存在国际竞争者扩产和宏观经济影响的风险，但报告依然对PCB产业在5G时代的增长前景持积极态度。 报告最后提供了分析师承诺、资质声明、公司评级、行业评级以及免责声明，提醒投资者在做出投资决策时应独立判断，并注意报告内容不构成投资建议。报告版权归财通证券所有，未经书面许可，不得擅自使用或引用。
本报告共 16 页, 提供前 6 页预览. 无水印的全部内容, 请购买后下载查看, 谢谢您!
点赞
