AI的内存瓶颈，高壁垒高增速-中信建投-2024.3.9
- 报告编号：7972
- 报告名称：AI的内存瓶颈，高壁垒高增速-中信建投-2024.3.9
- 报告来源：互联网用户上传
- 关键词：行研报告
- 报告页数：50 页
- 预览页数：6
- 报告格式：pdf
- 上传时间：2024-08-03
- 简介摘要: (原创分析) 本文是关于HBM（高带宽内存）行业深度研究报告的摘要。报告由中信建投证券股份有限公司发布，涵盖了HBM在AI算力卡性能中的关键作用、当前市场状况、技术发展趋势以及未来市场前景。报告指出，HBM是AI算力卡性能的关键瓶颈，三大原厂（海力士、三星、美光）正在加大研发投入，推动HBM技术迭代，预计2024年HBM3e将量产，带动市场高速增长。分析师认为，封装测试、前道和后道先进封装的设备和材料将是HBM主要受益方向。报告还提及了AI技术落地、国际环境变化、宏观环境不利因素以及市场竞争加剧等潜在风险。此外，报告还提供了相关分析师和研究助理的简介、投资评级标准、法律主体说明、一般性声明以及联系方式等信息。
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