AI的内存瓶颈,高壁垒高增速-中信建投-2024.3.9

  1. 报告编号:7972
  2. 报告名称:AI的内存瓶颈,高壁垒高增速-中信建投-2024.3.9
  3. 报告来源:互联网用户上传
  4. 关键词:行研报告
  5. 报告页数:50 页
  6. 预览页数:6
  7. 报告格式:pdf
  8. 上传时间:2024-08-03
  9. 简介摘要: (原创分析) 本文是关于HBM(高带宽内存)行业深度研究报告的摘要。报告由中信建投证券股份有限公司发布,涵盖了HBM在AI算力卡性能中的关键作用、当前市场状况、技术发展趋势以及未来市场前景。报告指出,HBM是AI算力卡性能的关键瓶颈,三大原厂(海力士、三星、美光)正在加大研发投入,推动HBM技术迭代,预计2024年HBM3e将量产,带动市场高速增长。分析师认为,封装测试、前道和后道先进封装的设备和材料将是HBM主要受益方向。报告还提及了AI技术落地、国际环境变化、宏观环境不利因素以及市场竞争加剧等潜在风险。此外,报告还提供了相关分析师和研究助理的简介、投资评级标准、法律主体说明、一般性声明以及联系方式等信息。

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