【各行业-白皮书研报】美通社媒体概况系列白皮书：电子芯片半导体（中国大陆）

1. 报告编号：111936
2. 报告名称：【各行业-白皮书研报】美通社媒体概况系列白皮书：电子芯片半导体（中国大陆）
3. 报告来源：互联网用户上传
4. 关键词：行研报告
5. 报告页数：24 页
6. 预览页数：6
7. 报告格式：pdf
8. 上传时间：2024-08-04
9. 简介摘要: (原创分析) 本系列白皮书由美通社发布，涵盖电子芯片半导体（中国大陆）的媒体概况。书中分析了电子芯片半导体行业的发展趋势，包括受益于5G、AIoT和汽车智能化等技术变革，以及国产替代趋势的影响。政策方面，半导体材料已被提升为国家战略层面，目标是在2025年实现国产半导体在多个领域的国产化率达到50%。市场、政策和技术进步共同推动国产芯片半导体产业蓬勃发展。中国的电子半导体媒体也呈现出蓬勃景象，包括传统期刊、网络媒体和自媒体等，它们记录着行业发展，为技术品牌提供品牌力提升的重要阵地。白皮书还提供了媒体建议，如与媒体沟通前需了解内容定位，关注务实信息、深度报道等。最后，书中提供了新闻稿案例和更多报告下载信息，以及Cision和美通社的相关介绍。

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