2020-10-09_策略报告_中天月刊2020第10期_中天证券
- 报告编号：197595
- 报告名称：2020-10-09_策略报告_中天月刊2020第10期_中天证券
- 报告来源：互联网用户上传
- 关键词：行研报告
- 报告页数：45 页
- 预览页数：6
- 报告格式：pdf
- 上传时间：2024-09-16
- 简介摘要: (原创分析) 国内目前第三代半导体材料主要包括碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等，它们具有耐高温、高压、高导电率、高导热率、高抗辐射能力等特性，适用于新能源汽车、5G基站、卫星通信、直流、交流输变电等领域。这些材料在国防军工、航空航天、光存储、智能电网等领域有广泛应用，对于提高电子产品性能、降低能量损耗具有重要意义。尽管目前产业以欧美日发达国家为主，但国内企业如华润微、三安光电等也在积极研发第三代半导体技术，并取得了一定成果。国内第三代半导体产业的发展，有望推动相关行业的技术创新和产业升级。同时，第一代和第二代半导体材料仍具有各自的优势和应用领域，三代半导体材料并不是简单的取代关系，而是根据材料性质的不同，满足不同行业的需求。
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