2020-12-09_策略报告_三安光电VS海特VS稳懋VSCREE：三代半导体产业链提升逻辑如何，未来核心竞争力看什么？_并购优塾

1. 报告编号：198727
2. 报告名称：三安光电VS海特VS稳懋VSCREE：三代半导体产业链提升逻辑如何，未来核心竞争力看什么？_并购优塾
3. 报告来源：互联网用户上传
4. 关键词：行研报告
5. 报告页数：27 页
6. 预览页数：6
7. 报告格式：pdf
8. 上传时间：2024-09-16
9. 简介摘要: (原创分析) 本报告主要探讨第三代半导体产业链的提升逻辑以及未来核心竞争力所在。第三代半导体以氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）为代表，其中GaN被用于制造5G基站的核心芯片，而SiC是新能源汽车的重要元器件材料。报告从产业链的上中下游分别进行分析，上游包括设备和原材料，中游为制造环节，下游为应用环节。目前，第三代半导体市场渗透率仅为1%，未来渗透率提升的逻辑和是否替代硅成为主流材料是值得关注的问题。此外，报告还讨论了产业链中不同公司的布局情况，并对比了它们的研发投入、专利数量及布局等，以判断其核心竞争力。整体来看，第三代半导体材料研发周期长、回报率低，且目前处于萌芽期，短期内布局的公司回报提升的可能性较小。未来，第三代半导体的核心技术将主要体现在材料研发上，尤其是衬底和外延片两个环节。最后，报告提供了订阅方式、版权与免责声明以及参考资料。

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