电子行业AI系列之HBM：AI硬件核心，需求爆发增长-240326-中泰证券

行研报告 12 2024-08-25 0 worker

报告编号：9247
报告名称：电子行业AI系列之HBM：AI硬件核心，需求爆发增长-240326-中泰证券
报告来源：互联网用户上传
关键词：行研报告
报告页数：42 页
预览页数：6
报告格式：pdf
上传时间：2024-08-03
简介摘要: (原创分析) 本报告是对AI硬件核心——HBM（High Bandwidth Memory）的详细分析，包括其市场需求、竞争格局、制造流程、相关设备和材料需求以及产业链布局等方面的深入研究。报告指出，随着AI技术的快速发展，HBM的市场需求呈爆发式增长，特别是在AI芯片对高带宽和低功耗的需求下，HBM因其高带宽、低功耗的特性而显得尤为关键。报告分析了HBM的三大关键工艺——TSV、Micro bump和堆叠键合，并探讨了这些工艺在提升HBM性能上的重要性。此外，报告还详细探讨了HBM对先进封装设备和材料需求的推动作用，包括环氧塑封料、硅微粉、电镀液和前驱体等材料的用量提升，以及热压键合机、大规模回流焊机、混合键合机等设备的市场需求。在投资建议部分，报告建议投资者关注HBM产业链中的核心标的，包括存储原厂、设备供应商和材料供应商等。同时，报告也指出了潜在的投资风险，如行业需求不及预期、大陆厂商技术进步不及预期等。本报告仅供投资者参考，不构成最终操作建议，投资者在做出投资决策时，应充分考虑自己的风险承受能力、投资目标和投资期限等因素，谨慎投资。报告最后强调，本报告版权归中泰证券股份有限公司所有，未经授权，任何机构和个人不得对报告进行翻版、发布、复制、转载、刊登、篡改或修改。