【新能源汽车研报】新能源汽车行业深度：硅含量拆解-20210131-天风证券

行研报告 11 2024-10-17 0 worker

报告编号：123077
报告名称：【新能源汽车研报】新能源汽车行业深度：硅含量拆解-20210131-天风证券
报告来源：互联网用户上传
关键词：行研报告
报告页数：44 页
预览页数：6
报告格式：pdf
上传时间：2024-08-04
简介摘要: (原创分析) 行业报告摘要：天风证券发布了一份关于半导体行业的深度研究报告，特别关注新能源汽车半导体市场。报告预测，随着新能源汽车市场的快速发展，汽车半导体在整车成本中的占比将大幅增长，特别是在功率半导体、传感器和微处理器领域。报告认为，新能源汽车的发展将驱动汽车半导体的价值和量同步升级，为涉足汽车领域的电子及半导体企业带来巨大机遇。报告还指出，新能源汽车的功率半导体需求，尤其是IGBT和MOSFET，将呈现显著增长。此外，ADAS（先进驾驶辅助系统）中的半导体部分，如激光雷达和毫米波雷达，也将实现价值量的显著增长。报告建议投资者关注功率半导体在国内产业链中的变革，并看好国内企业通过合作建立稳定的商业模式，以及进行国产替代以打开成长空间。报告还提供了投资建议和风险提示，包括新冠疫情对产能的影响、全球汽车芯片供应商产能供不应求的问题以及半导体行业硅周期的风险。报告最后声明了分析师的资格和报告的版权信息。