可转债市场回顾：先进封装转债梳理-240414-东北证券
- 报告编号：11899
- 报告名称：可转债市场回顾：先进封装转债梳理-240414-东北证券
- 报告来源：互联网用户上传
- 关键词：行研报告
- 报告页数：14 页
- 预览页数：6
- 报告格式：pdf
- 上传时间：2024-08-03
- 简介摘要: (原创分析) 东北证券的债券研究报告对先进封装转债进行了梳理，并分析了全球半导体行业的增长趋势和先进封装技术的重要性。报告预计2024年全球半导体行业将实现13.1%的增长，中国半导体销售额的同比增长更是高达27.66%。受益于新兴需求，如算力、AI终端等，先进封装产品表现优于行业，建议投资者关注。报告还讨论了先进封装技术如何提升良率并降低成本，以及对中国企业的战略价值。此外，报告还梳理了转债领域具有先进封装概念的标的，包括银微转债、闻泰转债等，并分析了转债市场的行情表现。报告由东北证券的证券分析师薛进及其团队撰写，对投资者具有一定的参考价值。重要声明部分提醒投资者，报告内容仅供参考，不构成投资建议，投资者应独立决策。
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