可转债市场回顾:先进封装转债梳理-240414-东北证券

  1. 报告编号:11899
  2. 报告名称:可转债市场回顾:先进封装转债梳理-240414-东北证券
  3. 报告来源:互联网用户上传
  4. 关键词:行研报告
  5. 报告页数:14 页
  6. 预览页数:6
  7. 报告格式:pdf
  8. 上传时间:2024-08-03
  9. 简介摘要: (原创分析) 东北证券的债券研究报告对先进封装转债进行了梳理,并分析了全球半导体行业的增长趋势和先进封装技术的重要性。报告预计2024年全球半导体行业将实现13.1%的增长,中国半导体销售额的同比增长更是高达27.66%。受益于新兴需求,如算力、AI终端等,先进封装产品表现优于行业,建议投资者关注。报告还讨论了先进封装技术如何提升良率并降低成本,以及对中国企业的战略价值。此外,报告还梳理了转债领域具有先进封装概念的标的,包括银微转债、闻泰转债等,并分析了转债市场的行情表现。报告由东北证券的证券分析师薛进及其团队撰写,对投资者具有一定的参考价值。重要声明部分提醒投资者,报告内容仅供参考,不构成投资建议,投资者应独立决策。

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