策略-专题：新周期的开端：写在科创板四周年之际_天风证券

行研报告 9 2024-10-18 0 worker

报告编号：215724
报告名称：策略-专题：新周期的开端：写在科创板四周年之际_天风证券
报告来源：互联网用户上传
关键词：行研报告
报告页数：20 页
预览页数：6
报告格式：pdf
上传时间：2024-09-16
简介摘要: (原创分析) 本报告由天风证券的分析师团队撰写，主要关注科创板投资策略，并对半导体行业的周期进行了深入的分析。报告指出，科创板自2019年7月开闸以来，已累计进行541起IPO，募资规模达8478亿，显示其在支持科技创新、推动经济高质量发展方面的重要作用。报告分析了科创板与半导体行业周期的紧密关系，指出科创板的主要β在于全球半导体周期，而当前市场担忧半导体周期尚未见底，尤其是美国经济和消费的影响。然而，报告认为，尽管美国经济数据回落，但仍有韧性，且与半导体需求关联度较高的电子产品和家电的零售增速已大幅回落，库存较低，因此美国经济探底对芯片的影响不大。报告还预测，如果半导体产业链开始复苏，将带动科创板迎来新周期的开端。分析师团队认为，半导体设计、封测、晶圆厂、材料、设备等领域可能将依次复苏，而中国的半导体设备产商由于国产替代化加速，可能走出独立行情。此外，部分美国半导体设计公司的二季报业绩已超预期，预示着全球半导体产业复苏的可能。报告最后强调，投资者应对报告中的信息和观点进行独立评估，并考虑各自的投资目的、财务状况和特定需求。天风证券及其分析师团队不对因使用本报告而产生的任何后果承担法律责任。