非金属新材料行业树脂系列1:Ai浪潮催生高频高速需求,碳氢树脂将如何发展?-240418-天风证券
- 报告编号:12320
- 报告名称:非金属新材料行业树脂系列1:Ai浪潮催生高频高速需求,碳氢树脂将如何发展?-240418-天风证券
- 报告来源:互联网用户上传
- 关键词:行研报告
- 报告页数:13 页
- 预览页数:6
- 报告格式:pdf
- 上传时间:2024-08-03
- 简介摘要: (原创分析) 行业报告摘要: 非金属新材料行业报告,基于全球电子信息技术的发展,对PCB(印刷电路板)性能提出更高要求,如高频、高速、高压等,推动了非金属新材料的需求增长。特别是AI、5G等应用,对大尺寸、高层数、高频高速PCB产品需求强劲。报告预测,随着电子信息技术的发展,这些PCB需求将持续增长。 其中,碳氢树脂作为高频覆铜板的理想基体树脂之一,因其优良的介电性能,在高频高速覆铜板制造中显示出潜力。虽然国内研究起步晚,但已有企业如世名科技、东材科技等开始研发生产,并已有专利布局。 报告还分析了非金属新材料行业的投资前景,并提供了相关企业的投资建议。风险提示包括需求不及预期、竞争格局恶化及客户集中风险。 报告由天风证券分析师鲍荣富和熊可为撰写, SAC 执业证书编号分别为S1110520120003和S1110523120001。报告资料来源于聚源数据,建议投资者阅读后独立评估并咨询专家意见。天风证券及其分析师不对报告中的信息及观点承担法律责任。
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