北交所科技新产业跟踪第六期：2023年半导体行业由低谷持续复苏，北交所包含材料、测试、设备等优质公司_开源证券
- 报告编号：220624
- 报告名称：北交所科技新产业跟踪第六期：2023年半导体行业由低谷持续复苏，北交所包含材料、测试、设备等优质公司_开源证券
- 报告来源：互联网用户上传
- 关键词：行研报告
- 报告页数：13 页
- 预览页数：6
- 报告格式：pdf
- 上传时间：2024-09-16
- 简介摘要: (原创分析) 北交所策略专题报告总结： 本报告由开源证券研究所发布，详细分析了北交所市场的动态、行业趋势以及公司表现。报告包括北交所科技新产业的整体表现、行业估值变动、公告内容、风险提示及法律声明。报告指出，北交所科技新产业本周整体回升，涨跌幅中值为6.25%，同时四大细分行业的估值变动产生分化，但均处于20X附近。报告还提及了艾融软件入围交通银行开发及咨询服务供应商项目，并给出了分析师的承诺、股票投资评级说明以及估值方法的局限性说明。最后，报告还包含了特别声明、法律声明、分析师承诺、股票投资评级说明以及开源证券研究所的联系方式。该报告为专业投资者及风险承受能力为C4、C5的普通投资者提供参考，但投资者需自行判断投资决策，并承担相应风险。报告仅供参考，不构成投资建议。
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