电子行业周报：国内IC封测步入发展快车道，行业高景气延续_平安证券
- 报告编号：290569
- 报告名称：电子行业周报：国内IC封测步入发展快车道，行业高景气延续_平安证券
- 报告来源：互联网用户上传
- 关键词：行研报告
- 报告页数：13 页
- 预览页数：6
- 报告格式：pdf
- 上传时间：2024-09-17
- 简介摘要: (原创分析) 本报告是平安证券综合研究所发布的电子行业周报，主要关注国内IC封测行业的快速发展和行业的高景气延续。报告指出，随着物联网、大数据、智能终端等新兴产业的崛起，我国集成电路封测业已经从过去的中低端封装领域向高端先进封装技术迈进。长电科技、华天和通富微电等封测企业正通过研发先进封装市场来推动营收增长。报告还提到，全球IC封测产值在2017年出现了止跌回升的现象，并预测中国IC封测厂商将更加注重在先进封装技术上的研发和市场布局。此外，报告还涉及了行业内的投资动态、投资组合表现以及风险提示。整体而言，报告对电子行业的未来发展持积极态度，并建议投资者关注相关投资机会。但投资者在做出投资决策时，需自行评估风险并谨慎投资。
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