中国：科技：半导体：征服设计领域：在新兴和传统市场上齐头并进；买入圣邦股份（摘要）_高华证券

行研报告 7 2024-10-20 0 worker

报告编号：291666
报告名称：中国：科技：半导体：征服设计领域：在新兴和传统市场上齐头并进；买入圣邦股份（摘要）_高华证券
报告来源：互联网用户上传
关键词：行研报告
报告页数：24 页
预览页数：6
报告格式：pdf
上传时间：2024-09-17
简介摘要: (原创分析) 本报告主要关注中国半导体设计行业的崛起，特别是中国大陆在2017年三季度超越台湾，成为台积电全球高科技硅片供应商的第二大出口目的地。报告揭示了新一代中国大陆企业在新应用领域中的领导地位，同时其他企业在传统市场中赢得了份额并保持了盈利增长。报告还探讨了人工智能、3D传感、5G射频(RF)、5G光电以及物联网等新兴领域，这些领域已经引起了中国设计公司的关注。此外，报告还讨论了分散的传统市场，其中行业领军企业不具备主导地位，其他一线生产商也获利丰厚，这为中国设计公司在这些市场中赢得市场份额并实现稳定利润增长提供了空间。报告还涵盖了汇顶科技和圣邦股份两家公司，并给出了对圣邦股份的首次评级，认为其有望在模拟半导体行业实现稳健的利润增长。最后，报告还提到了投资分析师的申明和其他重要信息，并提供了研究团队的联系信息。