电子元器件行业周报：中芯国际欲2019年量产14nm FinFET_华融证券

行研报告 7 2024-10-20 0 worker

报告编号：291765
报告名称：电子元器件行业周报：中芯国际欲2019年量产14nm FinFET_华融证券
报告来源：互联网用户上传
关键词：行研报告
报告页数：25 页
预览页数：6
报告格式：pdf
上传时间：2024-09-17
简介摘要: (原创分析) 本报告为华融证券关于电子元器件行业的周报，内容涵盖市场表现、行业动态、产品行情指标、投资策略以及风险提示。报告指出，电子元器件板块在上周A股市场整体上涨的态势下逆市下跌，而分析师看好AMOLED板块和半导体板块，尤其是被动元器件、上游材料、下游封测板块。报告还提及了业内动态，包括华为、小米、OPPO与3D传感器供应商洽谈，苹果英特尔合作开发5G芯片，Apple Watch出货量回升，以及苹果与供应商合作开发3D Sensor等消息。此外，报告还包含了关于MLCC、台积电5纳米建厂计划、三星NAND Flash扩产计划、显示面板行业动态以及OLED面板的扩产消息。最后，报告提供了投资策略和风险提示，并强调了报告仅供华融证券客户有偿使用，未经授权，不得发布、复制、传播报告内容。报告中的所有信息和意见仅供参考，不构成投资建议，客户应独立评估并考虑各自的投资目的、财务状况和特定需求。