电子元器件：荣耀V10搭载3D成像部件，3D成像渗透将加速_民生证券

行研报告 9 2024-10-20 0 worker

报告编号：292244
报告名称：电子元器件：荣耀V10搭载3D成像部件，3D成像渗透将加速_民生证券
报告来源：互联网用户上传
关键词：行研报告
报告页数：3 页
预览页数：1
报告格式：pdf
上传时间：2024-09-17
简介摘要: (原创分析) 这篇研究报告主要关注了电子元器件行业中的荣耀 V10 搭载 3D 成像部件的发展趋势，特别是 3D Sensing 的应用前景。报告指出，随着智能手机产业链的不断发展，国产中高端旗舰机型开始积极采用 3D Sensing 技术，该技术将成为智能手机硬件创新的趋势。此外，报告还提到了 3D Sensing 引领的人机交互变革，包括人脸识别、设备解锁、面部表情等应用。最后，报告给出了一些投资建议和风险提示。总的来说，该研究报告强调了 3D Sensing 技术在智能手机领域的应用前景广阔，对于投资者来说具有较大的吸引力。然而，也提醒投资者注意相关的风险，如消费者偏好转变、3D Sensing渗透率低于预期、销量不及预期等。请注意，这篇研究报告具有证券投资咨询业务资格，读者在阅读时应当注意免责声明，并且根据自身的情况进行投资决策。