电子行业周报：台积电稳居晶圆代工第一，高通发布骁龙845移动平台_平安证券
- 报告编号：292915
- 报告名称：电子行业周报：台积电稳居晶圆代工第一，高通发布骁龙845移动平台_平安证券
- 报告来源：互联网用户上传
- 关键词：行研报告
- 报告页数：12 页
- 预览页数：6
- 报告格式：pdf
- 上传时间：2024-09-17
- 简介摘要: (原创分析) 电子行业周报摘要： 本期周报关注电子行业动态，其中台积电稳居晶圆代工市场第一，显示其在中国市场的竞争优势。高通发布骁龙845移动平台，强化了人工智能方案，对产业链相关企业有积极影响。电子板块表现稳健，投资组合表现良好，但需注意技术风险、竞争加剧及新业务开拓风险。研究报告涵盖MLCC供不应求、PCB板产业转移、LED车灯市场前景、中国IC设计业发展、中美科技行业订单及博通收购高通等主题，由刘舜逢和徐勇撰写。 电子行业周报提示，投资者应关注晶圆代工市场的增长，特别是中国市场的潜力，以及基于AI的移动端芯片的发展前景。报告同时指出，虽然电子板块表现相对稳健，但市场仍存在风险，投资者需谨慎决策。平安证券研究所提供了行业分析和投资建议，以支持客户的投资决策。报告版权归平安证券所有，未经授权不得复制或传播。
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