半导体：人工智能芯片高热度揭示半导体产业方向，产业上行趋势更值得关注_华金证券

行研报告 9 2024-10-20 0 worker

报告编号：293870
报告名称：半导体：人工智能芯片高热度揭示半导体产业方向，产业上行趋势更值得关注_华金证券
报告来源：互联网用户上传
关键词：行研报告
报告页数：28 页
预览页数：6
报告格式：pdf
上传时间：2024-09-17
简介摘要: (原创分析) 华金证券股份有限公司发布了一份关于半导体行业的深度研究报告，报告详细分析了半导体行业的趋势、发展机会以及投资风险。报告指出，人工智能芯片的热度揭示了半导体产业的方向，产业呈现周期性上行的趋势，并关注全球半导体产业呈现的两个重要趋势：产业周期性上行的趋势以及摩尔定律作为产业发展指引的逐步失效。报告还提到，全球产业进入上行周期，数据流量激增推动了芯片新需求，同时摩尔定律指引逐步难以为继，AI高热揭示了产业方向。报告提出了投资建议，建议关注近期全球半导体产业数据以及未来预期显示的周期性上行趋势，并考虑产业红利的预期，积极关注集成电路设计公司全志科技、封测厂商通富微电和长电科技等相关标的。此外，新三板市场的“AI+语义理解”、“AI+人机交互”以及“AI+机器视觉”等领域的相关公司也值得关注。报告还提供了风险提示，包括宏观经济形势对半导体产业的不确定性影响、创新驱动产业格局发展的不确定性以及国内企业把握产业变革的不确定性。最后，报告提供了分析师的联系方式以及华金证券股份有限公司的联系方式和网址。请注意，本报告仅供华金证券股份有限公司的客户使用，报告中的内容和观点仅代表发布当日的判断，投资者应自行承担投资决策的责任。报告中的信息不构成投资建议，投资者应基于自身情况谨慎决策。