一周半导体动向：下游多极应用驱动半导体行业发展，代工封测业者迎来新营收挹注；持续推荐半导体设备业为跨年度投资主线_天风证券

行研报告 13 2024-10-20 0 worker

报告编号：294046
报告名称：一周半导体动向：下游多极应用驱动半导体行业发展，代工封测业者迎来新营收挹注；持续推荐半导体设备业为跨年度投资主线_天风证券
报告来源：互联网用户上传
关键词：行研报告
报告页数：5 页
预览页数：2
报告格式：pdf
上传时间：2024-09-17
简介摘要: (原创分析) 这份行业报告主要关注了电子制造行业，特别是半导体领域的发展。报告强调了以下几点： 1. 半导体发展受到下游多极应用驱动，包括智能手机、高性能计算芯片、汽车电子和5G等领域的增长，带动了代工/封测业的需求增长。 2. 对于设备企业而言，存在共生增长逻辑，随着制造型企业的市场占有率提升和崛起，上游的设备企业也会得到增长。 3. 报告看好2018年为半导体设备周期大年的开启，作为跨年度投资行情主线，对设备类企业在边际变化上的改善以及由此带来的确定性投资价值给予了深度看好。 4. 报告还关注了一周内半导体新闻点评，包括英特尔明年推出的无人驾驶芯片、中国CPU指令集的问题、地平线人工智能芯片的发布等。 5. 分析师声明部分强调了报告的机密性，以及报告中的所有观点都是对标的证券和发行人的个人看法，与任何投资建议或观点没有直接或间接联系。同时还声明了天风证券可能存在的利益冲突。 6. 在投资评级声明中，对股票投资评级和行业投资评级进行了说明。总的来说，这份报告提供了对电子制造行业，特别是半导体领域的深入分析和评估，对行业的未来发展给出了积极的预期，并强调了投资的相关风险。