电子行业2018年第03周周报：高通即将并购恩智浦，半导体产业整合加速_信达证券

1. 报告编号：295492
2. 报告名称：电子行业2018年第03周周报：高通即将并购恩智浦，半导体产业整合加速_信达证券
3. 报告来源：互联网用户上传
4. 关键词：行研报告
5. 报告页数：14 页
6. 预览页数：6
7. 报告格式：pdf
8. 上传时间：2024-09-17
9. 简介摘要: (原创分析) 信达证券发布报告称，高通即将并购恩智浦，这标志着半导体产业整合加速，该并购交易将成为行业最大的并购事件。报告认为，全球半导体市场正在经历空前的并购狂潮，各大企业通过并购获取关键技术、进入关键领域，导致资本和技术集中，一方面推动半导体发展更规范、高效，另一方面则可能导致行业垄断，阻碍新兴国家发展。考虑到我国是半导体下游产业的最大市场，能否在并购潮中获得优势对信息产业发展至关重要。报告建议从关注下游产业需求量大、成长性好的细分板块以及国家重点扶持的细分板块两个角度布局电子行业。报告还提及两家重点推荐公司：全志科技，一家拥有独立自主IP核的芯片设计公司，在车联网及智能家居领域有良好表现；紫光国芯，专注于智能芯片、特种集成电路和存储芯片产品的公司，未来有望受益于国家集成电路产业政策。报告还提供了详细的风险提示，包括宏观经济风险、技术创新风险等，并建议投资者谨慎行事。

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