电子制造一周半导体动向：SemiconChina下周召开，关注行业动态信息台积电二月营收&SIA一月数据分析政策加码扶持下的集成电路产业理解产业关系和大基金投资方向_天风证券

行研报告 8 2024-10-20 0 worker

报告编号：298643
报告名称：电子制造一周半导体动向：SemiconChina下周召开，关注行业动态信息台积电二月营收&SIA一月数据分析政策加码扶持下的集成电路产业理解产业关系和大基金投资方向_天风证券
报告来源：互联网用户上传
关键词：行研报告
报告页数：7 页
预览页数：3
报告格式：pdf
上传时间：2024-09-17
简介摘要: (原创分析) 本报告由天风证券分析师陈俊杰和张昕撰写，主要关注电子制造行业。报告强调了电子制造行业的积极趋势，维持强于大市的行业评级，并提供了相关行业资料和投资建议。分析师认为，行业将迎来国产化机遇，并受到政策扶持和集成电路产业基金的推动。报告还讨论了全球存储芯片供需数据，预测NAND价格将在2季度修正，而DRAM价格将维持现有水平，预计在4季度有下降趋势。分析师建议关注特定公司，并提示了半导体行业发展、产业政策扶持力度和宏观经济导致的资本开支不及预期等风险。报告还包含一周半导体新闻点评，对半导体设备厂科林研发的预测、国巨董事长陈泰铭的表态以及手机处理器中国市场的出货情况进行了点评。分析师声明了报告的机密性和免责条款，并特别声明了天风证券及其员工可能存在影响报告观点客观性的潜在利益冲突。最后，报告提供了投资评级体系说明和天风证券联系方式。