电子行业研究周报：看好国内半导体分立器件产业发展，关注苹果产业利空集中宣泄后的优质龙头机会_国金证券

行研报告 9 2024-10-21 0 worker

报告编号：301675
报告名称：电子行业研究周报：看好国内半导体分立器件产业发展，关注苹果产业利空集中宣泄后的优质龙头机会_国金证券
报告来源：互联网用户上传
关键词：行研报告
报告页数：37 页
预览页数：6
报告格式：pdf
上传时间：2024-09-17
简介摘要: (原创分析) 总结：该文本为一份关于半导体行业、PCB/FPC行业以及苹果产业链等电子行业的周报。报告中包含了市场数据、相关报告、分析师联系方式、核心观点、内容目录、图表目录、本周核心观点、风险提示等信息。报告指出，半导体分立器件优质资产花落闻泰科技联合体，看好后期整合发展及国内半导体分立器件产业发展。同时，PCB/FPC行业景气指数上升，看好5G、IOT、智能手机、汽车电子应用增长，两岸厂商扩产忙，关注台湾敬鹏发生火灾汽车PCB订单转移机会。对于苹果产业链，报告指出利空信息逐渐消化，新机拉货渐行渐近，建议关注龙头公司的布局机会。此外，报告还分析了中国“芯”的发展、5G新应用对电子硬件的影响、铝电解电容涨价及国产替代等议题，并推荐了立讯精密、东山精密、大族激光等公司。最后，报告提供了风险提示，包括苹果iPhone销售量不达预期、供应链价格下降等。整体而言，报告涵盖了电子行业的多个方面，包括市场数据、行业动态、行业资料评述、公司估值变化等，旨在为投资者提供全面的市场分析和投资建议。