电子制造一周半导体动向：2018Q1板块总结_天风证券

行研报告 9 2024-10-21 0 worker

报告编号：301985
报告名称：电子制造一周半导体动向：2018Q1板块总结_天风证券
报告来源：互联网用户上传
关键词：行研报告
报告页数：10 页
预览页数：5
报告格式：pdf
上传时间：2024-09-17
简介摘要: (原创分析) 报告摘要：天风证券发布电子制造行业研究报告，维持行业强于大市评级。分析师潘暕、陈俊杰和张昕对电子制造行业进行了全面分析，关注全球半导体行业动态、国内半导体公司一季度表现，以及设计、设备、封测、材料等细分板块数据。报告强调行业增长动能持续，看好“模拟”和“设备”逻辑，同时指出半导体行业发展可能面临的风险。分析师建议重点关注ASM Pacific、中芯国际、北方华创、圣邦股份、纳思达、通富微电、长电科技、风华高科、紫光国芯、兆易创新、三安光电、长川科技、扬杰科技、捷捷微电、环旭电子、江丰电子等公司。报告同时包含风险提示，并强调报告内容仅供客户参考，不构成投资建议。天风证券及其员工可能持有报告中提及公司所发行的证券并进行交易，投资者应独立评估信息并咨询专家意见。