电子元器件行业：周报-小米正式递交港股IPO申请_华融证券
- 报告编号：302082
- 报告名称：电子元器件行业：周报-小米正式递交港股IPO申请_华融证券
- 报告来源：互联网用户上传
- 关键词：行研报告
- 报告页数：23 页
- 预览页数：6
- 报告格式：pdf
- 上传时间：2024-09-17
- 简介摘要: (原创分析) 电子元器件行业周报（2018.4.30-2018.5.6）显示，上周A股整体微涨，电子元器件板块强于大市。看好半导体板块，尤其是被动元器件、上游材料设备和下游封测板块，同时看好安防、智能硬件等板块。业内动态包括小米递交港股IPO申请，全球智能手机出货量下滑，苹果Q2营收和净利润增长，ARM中国合资公司运营，中兴案最新进展，大基金二期募集方案获批，传言富士康成立半导体事业集团，以及电子元器件产品行情指标更新。风险提示包括行业景气度衰竭、宏观经济复苏预期减弱、市场震荡和风格切换导致的估值变化。投资策略看好半导体和安防智能硬件板块。免责声明提示报告仅供客户参考，不构成投资建议，客户应独立评估报告信息，并考虑个人投资目的和需求。
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