电子元器件行业:周报-小米正式递交港股IPO申请_华融证券
- 报告编号:302082
- 报告名称:电子元器件行业:周报-小米正式递交港股IPO申请_华融证券
- 报告来源:互联网用户上传
- 关键词:行研报告
- 报告页数:23 页
- 预览页数:6
- 报告格式:pdf
- 上传时间:2024-09-17
- 简介摘要: (原创分析) 电子元器件行业周报(2018.4.30-2018.5.6)显示,上周A股整体微涨,电子元器件板块强于大市。看好半导体板块,尤其是被动元器件、上游材料设备和下游封测板块,同时看好安防、智能硬件等板块。业内动态包括小米递交港股IPO申请,全球智能手机出货量下滑,苹果Q2营收和净利润增长,ARM中国合资公司运营,中兴案最新进展,大基金二期募集方案获批,传言富士康成立半导体事业集团,以及电子元器件产品行情指标更新。风险提示包括行业景气度衰竭、宏观经济复苏预期减弱、市场震荡和风格切换导致的估值变化。投资策略看好半导体和安防智能硬件板块。免责声明提示报告仅供客户参考,不构成投资建议,客户应独立评估报告信息,并考虑个人投资目的和需求。
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