电子制造一周半导体动向：供需关系短期无法纾解，重点关注8寸族群相关业者_天风证券

行研报告 9 2024-10-21 0 worker

报告编号：303983
报告名称：电子制造一周半导体动向：供需关系短期无法纾解，重点关注8寸族群相关业者_天风证券
报告来源：互联网用户上传
关键词：行研报告
报告页数：4 页
预览页数：2
报告格式：pdf
上传时间：2024-09-17
简介摘要: (原创分析) 这份行业报告主要关于电子制造行业的评估和预测，主要内容和观点如下： 1. 行业走势：报告强调了半导体行业，特别是电子制造行业在当前时点上的景气上行周期。报告关注了一组特定产品，特别是8寸产品，这些产品在当前的产业供需关系下最具有景气度上升的逻辑。 2. 产品供需关系：由于芯片的碎片化和多样化增长，带动了硅片的需求增长，模拟/分立器件持续受益于下游高景气，对硅片的需求稳步上升。尤其是8寸产能最为紧俏。 3. 公司推荐：报告列举了一些相关公司，如华虹半导体、中芯国际、圣邦股份、扬杰科技等，并给出了投资建议。报告还通过数据展示了这些公司的业绩变化和盈利能力。 4. 设备投资与公司业绩：强调了中国集成电路产线的建设周期和对设备采购需求的改善，特别是在2017年和2018年。此外，对大陆地区的设备投资支出进行了详细分析。 5. 设计公司的成长：看好设计公司的成长路径，特别是在模拟赛道和整机商扶持的企业中。还提到了企业的研发投入边际变化作为未来成长的先行信号。 6. 代工和封测业的增长：看到了多极应用驱动下，代工和封测业的营收增长。其中高性能计算芯片是主要的动能，同时指出汽车电子和物联网将是未来驱动力。 7. 风险提示：虽然整体看好电子制造行业的前景，但报告也提到了可能的行业风险，如半导体行业发展不及预期、产业政策扶持力度变化以及宏观经济导致的资本开支变化等。总的来说，这是一份关于电子制造行业的深度研究报告，提供了详细的行业分析、公司评估和投资建议。但请注意，投资有风险，决策需谨慎。