一周半导体动向：行业数据依然乐观，贸易战杂音带来的板块股价修正将得到基本面的修复_天风证券

行研报告 10 2024-10-21 0 worker

报告编号：304907
报告名称：一周半导体动向：行业数据依然乐观，贸易战杂音带来的板块股价修正将得到基本面的修复_天风证券
报告来源：互联网用户上传
关键词：行研报告
报告页数：4 页
预览页数：2
报告格式：pdf
上传时间：2024-09-17
简介摘要: (原创分析) 这份行业报告主要关注了电子制造行业中的半导体领域，特别是晶圆代工、设计、设备等方面。报告详细阐述了行业走势、供需情况、以及重点关注的公司。报告中提到，因为贸易战的影响，半导体行业出现了较大的波动，但剔除这个因素后，行业数据仍然乐观。特别是在供应链方面，因为汽车半导体、云计算、物联网等领域的持续增长，8英寸晶圆线的需求持续旺盛。报告还强调了设备和模拟半导体领域的投资机会。报告指出了一些关键公司和其业绩预期。例如，华虹半导体、中芯国际等代工厂在8英寸晶圆代工方面表现优异；圣邦股份、纳思达等设计公司在模拟半导体领域有良好表现；北方华创、ASM Pacific等设备制造商在半导体设备的投资中有明显的增长机会。对于投资建议，报告强调了在当前市场环境下，投资者应关注行业基本面的边际变化，重视企业的研发投入边际变化，因为这是企业未来成长的重要信号。同时，报告也对一些公司进行了评级，包括买入、增持、持有和卖出等。分析师声明中强调了报告的机密性和版权问题，并指出报告中的所有观点都是对标的证券和发行人的个人看法。此外，报告还提到了潜在的利益冲突和投资者需要注意的风险。总的来说，这是一份关于电子制造行业中的半导体领域的深度报告，对于关注这个行业的投资者来说，具有很高的参考价值。