半导体行业快报：双“创新中心”落户上海，产业再迎政策利好_华金证券
- 报告编号：305623
- 报告名称：半导体行业快报：双“创新中心”落户上海，产业再迎政策利好_华金证券
- 报告来源：互联网用户上传
- 关键词：行研报告
- 报告页数：3 页
- 预览页数：1
- 报告格式：pdf
- 上传时间：2024-09-17
- 简介摘要: (原创分析) 该文本是一份关于半导体行业的研究报告，主要介绍了国家集成电路创新中心和国家智能传感器创新中心在上海的设立，这是集成电路产业一系列政策的延续。报告认为，这次设立的双“创新中心”将产业和科研结合起来，以高校、企业、政府三方合作的方式来推动技术研发平台，对产业发展的作用将会更加显著。报告还指出，中国大陆已经成为产业扩张的重要区域，并且国内企业的竞争力逐步增强。但是，报告也提示了产业市场受到宏观经济影响可能出现波动、产业落实实施不及预期、产业市场竞争影响行业盈利水平等风险。最后，报告提供了相关的行业评级体系和风险提示。总体来说，这是一个关于半导体行业的研究报告，分析了行业的发展趋势和风险。
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