电子行业周报：硅晶圆供不应求，我国积极建厂应对短缺_信达证券

1. 报告编号：305961
2. 报告名称：电子行业周报：硅晶圆供不应求，我国积极建厂应对短缺_信达证券
3. 报告来源：互联网用户上传
4. 关键词：行研报告
5. 报告页数：13 页
6. 预览页数：6
7. 报告格式：pdf
8. 上传时间：2024-09-17
9. 简介摘要: (原创分析) 信达证券发布了一份关于电子行业的研究报告，其中提到硅晶圆供不应求，中国正积极建厂以应对短缺。报告指出，尽管硅晶圆为集成电路基础材料，但市场被日韩厂商垄断，我国对此依赖度较高。因此，我国正建设硅晶圆代工厂及硅片厂，预计这些生产线投产后将缓解硅晶圆供不应求的情况。报告建议投资者关注下游产业需求量大、成长性好的细分板块，以及国家重点扶持的细分板块，如半导体。此外，报告还推荐了几家具有潜力的公司，如紫光国芯、全志科技、京东方A，并提供了行业动态、公司公告以及风险因素等信息。报告还包含免责声明，提示投资者注意证券市场的风险，并自行承担投资风险。

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