电子元器件行业周报:中美贸易战正式开打_华融证券
- 报告编号:306046
- 报告名称:电子元器件行业周报:中美贸易战正式开打_华融证券
- 报告来源:互联网用户上传
- 关键词:行研报告
- 报告页数:25 页
- 预览页数:6
- 报告格式:pdf
- 上传时间:2024-09-17
- 简介摘要: (原创分析) 本报告为华融证券发布的电子元器件行业周报,覆盖2018年7月2日至2018年7月8日的市场动态。报告内容包含了对上周市场表现的回顾,对行业的整体看法,以及具体的行业动态和产品行情指标。报告中看好半导体板块,特别是被动元器件、上游材料设备和下游封测板块,同时也看好安防和智能硬件板块。报告还指出了行业动态,包括大陆限排效应对PCB厂的影响,贸易战对集成电路的潜在影响,以及村田MLCC涨价函等。此外,报告还包含了产品行情指标,如半导体、面板和消费电子方面的数据。最后,报告给出了投资策略和风险提示,提示投资者注意行业风险。本报告仅供华融证券客户参考,不构成任何投资建议。报告中的信息、建议等仅供参考,不构成所述证券买卖的出价或征价,客户应独立评估报告中的信息和意见。
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