半导体行业研究周报：半导体板块受产业趋势和政策方向双重拉动的乘数效应是当前积聚向上动能的蓄力继续夯实跨年度投资主线“设备”和“模拟分立”_天风证券

行研报告 8 2024-10-21 0 worker

报告编号：308976
报告名称：半导体行业研究周报：半导体板块受产业趋势和政策方向双重拉动的乘数效应是当前积聚向上动能的蓄力继续夯实跨年度投资主线“设备”和“模拟分立”_天风证券
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关键词：行研报告
报告页数：5 页
预览页数：2
报告格式：pdf
上传时间：2024-09-17
简介摘要: (原创分析) 这份行业报告主要是对半导体行业的分析和评估，报告强调了以下几点： 1. 行业趋势和政策方向：报告指出半导体行业受到产业趋势和政策方向的双重拉动，特别是在全球半导体公司二季度业绩披露后，大陆半导体公司也将在下周完成半年报披露。行业整体符合预期，从业绩层面看，二季度基本不受贸易战影响。 2. 设备投资与制造企业：报告关注设备投资及制造企业的业绩与增长潜力，特别是在集成电路在政策层面国家支持的进一步兑现的情况下。认为集成电路产业是大国崛起的核心制造产业，资本的集中和政策的扶持都将推动行业发展。 3. 模拟/分立器件和代工主线：报告维持对模拟/分立器件和代工主线的积极观点，并指出8英寸晶圆将是未来竞争的关键。同时，也强调了半导体设备行业的确定性以及国内设计公司的成长前景。 4. 个股推荐与风险提示：报告对个别公司进行了深入的分析并给出了推荐，如北方华创等。同时，也提示了部分风险，如贸易战波动超出预期和半导体行业发展不及预期等。总的来说，报告对半导体行业的未来趋势持有积极的态度，并指出了行业的主要增长动力和投资机会。然而，任何投资都有一定风险性，投资者在做出决策时应综合考虑多方面因素。