半导体行业研究周报:麒麟980芯片提升华为手机销售动能,国内封测大厂纷纷布局5G时代_国金证券
- 报告编号:310189
- 报告名称:半导体行业研究周报:麒麟980芯片提升华为手机销售动能,国内封测大厂纷纷布局5G时代_国金证券
- 报告来源:互联网用户上传
- 关键词:行研报告
- 报告页数:14 页
- 预览页数:6
- 报告格式:pdf
- 上传时间:2024-09-17
- 简介摘要: (原创分析) 本报告为国金证券股份有限公司发布的半导体行业周报,涵盖了市场数据、相关报告、分析师信息以及本周重点等内容。报告中提供了关于半导体行业的最新市场数据,包括市盈率、指数等,并列举了几篇与半导体行业相关的报告。报告还提供了分析师的信息,包括分析师姓名、SAC 执业编号、联系方式等。此外,报告还总结了本周的市场重点,包括华为首款7nm芯片对手机销量的影响、长电科技在封测领域的布局以及华天科技收购马来西亚封装厂Unisem 75%股份的计划。报告还给出了核心观点,建议关注华为、台积电、苹果、高通和华天科技等公司,并提示了相应的风险。报告最后特别声明了国金证券的版权信息、免责声明以及联系方式。整体上,报告提供了关于半导体行业的市场分析、行业动态和投资建议,供投资者参考。
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