PCB行业跟踪：下游复苏带动景气回温，成本驱动覆铜板先行-240516-中银证券

1. 报告编号：15785
2. 报告名称：PCB行业跟踪：下游复苏带动景气回温，成本驱动覆铜板先行-240516-中银证券
3. 报告来源：互联网用户上传
4. 关键词：行研报告
5. 报告页数：18 页
6. 预览页数：6
7. 报告格式：pdf
8. 上传时间：2024-08-03
9. 简介摘要: (原创分析) 本文是关于PCB（印刷电路板）行业的行业点评报告，由中银国际证券股份有限公司发布。报告指出，PCB行业作为电子信息产品制造的基础产业，受宏观经济波动影响较大。2023年全球政治经济格局复杂多变，对PCB行业产生相应影响。展望2024年，全球半导体周期复苏及终端创新推出，将推动PCB行业“周期+成长”的双重逻辑共振。报告还分析了PCB行业2023年的年报及2024年一季度的经营情况，显示PCB行业收入利润双双承压，但季度环比已现修复态势。未来PCB增量可能集中在服务器/数据传输、汽车两个行业，预计全球PCB行业仍将呈现增长趋势。基本面跟踪方面，原材料上涨和需求复苏或推动CCL价格传导。投资建议方面，建议关注AI算力、AI端侧以及覆铜板涨价相关的公司。报告还列出了风险提示，包括AI技术突破速度、下游需求复苏、终端创新应用渗透率提升以及原材料价格涨幅等。最后，报告提供了中银国际证券的联系方式和相关关联机构的地址信息。

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