半导体行业研究周报：日本大硅片厂看需求仍乐观，8”晶圆厂又一春_国金证券
- 报告编号：313382
- 报告名称：半导体行业研究周报：日本大硅片厂看需求仍乐观，8”晶圆厂又一春_国金证券
- 报告来源：互联网用户上传
- 关键词：行研报告
- 报告页数：11 页
- 预览页数：5
- 报告格式：pdf
- 上传时间：2024-09-17
- 简介摘要: (原创分析) 国金证券发布的市场周报涵盖了市场数据、相关报告、分析师联系方式、市场观察、行情回顾、半导体行业公司限售股份解禁情况、半导体产业重点公司估值数据跟踪等内容。报告详细分析了华虹半导体3季报业绩、日本产业链调研结果，建议关注华虹、世界先进、扬杰科技、晶盛机电、上海新阳等公司。同时，报告也指出了下游汽车电动化和物联网进程放缓、功率半导体供需矛盾加剧、国内大硅片生产企业设备订购延期等风险。此外，报告还提供了行业投资评级说明和特别声明，强调报告仅供参考，不构成投资建议，并注明国金证券及其研究人员对信息的准确性和完整性不作任何保证。报告还提供了国金证券在上海、北京、深圳的联系方式和地址。
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