机械：先进封装工艺与设备研究-先进封装大势所趋，国产设备空间广阔_中泰证券
- 报告编号：390523
- 报告名称：机械：先进封装工艺与设备研究-先进封装大势所趋，国产设备空间广阔_中泰证券
- 报告来源：互联网用户上传
- 关键词：行研报告
- 报告页数：33 页
- 预览页数：6
- 报告格式：pdf
- 上传时间：2024-09-18
- 简介摘要: (原创分析) 中泰证券研究所发布的研究报告指出，随着摩尔定律逼近极限，先进封装成为半导体产业延续发展的关键路径。报告指出，先进封装技术不仅可以提升功能、提高产品价值，还能有效降低成本，成为延续摩尔定律的重要路径。同时，先进封装是国内半导体产业突破封锁的重要方式，可进一步提升芯片性能。报告预测，先进封装市场增速显著，未来市场规模有望持续增长。此外，报告还详细梳理了先进封装工艺与设备，并分析了受益标的。然而，报告也指出了行业发展的风险，包括行业增速不及预期、半导体行业景气度下降、国内企业技术进步不及预期等。中泰证券提醒投资者，市场有风险，投资需谨慎。
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