半导体材料系列报告（二）：半导体硅片篇：半导体硅片高景气，国产硅片厚积薄发_平安证券

1. 报告编号：391330
2. 报告名称：半导体材料系列报告（二）：半导体硅片篇：半导体硅片高景气，国产硅片厚积薄发_平安证券
3. 报告来源：互联网用户上传
4. 关键词：行研报告
5. 报告页数：35 页
6. 预览页数：6
7. 报告格式：pdf
8. 上传时间：2024-09-18
9. 简介摘要: (原创分析) 平安证券研究所电子团队发布了关于半导体硅片的证券研究报告，指出随着5G、新能源、AIoT的快速渗透，半导体行业迎来超级景气周期，硅片需求持续旺盛，全球半导体硅片市场规模达140亿美元。报告指出，国产硅片企业正积极扩产，国产替代有望加速，并建议投资者关注技术积累丰富、已实现产品量产或客户认证进度较快的企业，特别是12英寸大硅片的突破放量。同时，报告也提醒投资者注意宏观经济波动、产品验证、设备交期推迟及国内晶圆厂投资等风险。平安证券提供此报告仅供特定客户参考，不构成投资建议，市场有风险，投资需谨慎。

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