电子行业简评报告：后摩尔时代，Chiplet将持续提高芯片集成度和算力_首创证券

1. 报告编号：391619
2. 报告名称：电子行业简评报告：后摩尔时代，Chiplet将持续提高芯片集成度和算力_首创证券
3. 报告来源：互联网用户上传
4. 关键词：行研报告
5. 报告页数：13 页
6. 预览页数：6
7. 报告格式：pdf
8. 上传时间：2024-09-18
9. 简介摘要: (原创分析) 本报告由电子行业首席分析师何立中撰写，对Chiplet技术在后摩尔时代的应用前景进行了详细分析。报告指出，Chiplet技术通过将功能丰富的芯片die拆分为多个芯粒，并通过先进封装技术提升其设计灵活性，是后摩尔时代芯片性能升级的理想解决方案。此外，报告还分析了美国《芯片和科学法案》对中国芯片产业的影响，以及Chiplet技术如何成为芯片性能突破的关键。同时，报告还提供了关于电子板块行情、各细分行业涨幅、个股涨跌幅的详细数据，并给出了相关投资建议和风险提示。分析师何立中拥有丰富的芯片设计和证券研究经验，其报告内容独立、客观，旨在为投资者提供参考。报告中的所有信息和观点仅供参考，不构成任何投资建议或承诺。投资者在做出投资决策时，应自行评估风险并考虑咨询专业财务顾问的意见。

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