汽车半导体专题（一）：电动智能化叠加国产化，看好汽车半导体投资机会_中邮证券
- 报告编号：394551
- 报告名称：汽车半导体专题（一）：电动智能化叠加国产化，看好汽车半导体投资机会_中邮证券
- 报告来源：互联网用户上传
- 关键词：行研报告
- 报告页数：14 页
- 预览页数：6
- 报告格式：pdf
- 上传时间：2024-09-19
- 简介摘要: (原创分析) 本报告是中邮证券对半导体行业，特别是汽车半导体行业的专题研究报告。报告指出，电动智能化叠加国产化，看好汽车半导体投资机会。电动智能化带动芯片用量提升，预计到2030年全球汽车芯片年需求量将超过千亿颗。缺芯潮重塑产业链格局，国内芯片厂加速布局，汽车芯片国产化率较低，但车企对芯片自主可控的重视度提升，国产芯片厂商也在积极布局。报告建议投资者关注相关领域的芯片公司，同时提醒投资者注意半导体行业风险及汽车电动化、智能化渗透的不确定性。中邮证券承诺报告独立、客观、公平，不对报告内容的准确性负责，仅供专业投资者参考。
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