电子2023和2024Q1总结之IC设计：数字芯片复苏趋势初显，模拟芯片出现分化-240521-中银证券
- 报告编号：17318
- 报告名称：电子2023和2024Q1总结之IC设计：数字芯片复苏趋势初显，模拟芯片出现分化-240521-中银证券
- 报告来源：互联网用户上传
- 关键词：行研报告
- 报告页数：20 页
- 预览页数：6
- 报告格式：pdf
- 上传时间：2024-08-03
- 简介摘要: (原创分析) 本报告由中银国际证券股份有限公司发布，报告内容主要关注电子行业的IC设计领域，特别是在数字芯片和模拟芯片行业的复苏趋势。报告指出，数字芯片设计行业在2024Q1出现了复苏迹象，而模拟芯片行业则呈现出分化趋势。同时，报告还关注SoC行业的业绩情况，并分析了海内外模拟业绩的趋势。在投资建议部分，报告建议关注瑞芯微、全志科技、晶晨股份、恒玄科技（数字芯片）和圣邦股份、艾为电子（模拟芯片）等公司。报告还强调了行业需求复苏、市场竞争、终端应用创新和原材料价格波动等潜在风险。报告旨在向特定客户发布，并提供有关投资分析和建议，不构成任何投资建议或保证。报告内容仅供参考，投资者应独立做出投资决策。
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