电子行业深度报告：GB200引领算力提升，玻璃基板成为芯片封装竞争新热点-240522-东吴证券

1. 报告编号：17325
2. 报告名称：电子行业深度报告：GB200引领算力提升，玻璃基板成为芯片封装竞争新热点-240522-东吴证券
3. 报告来源：互联网用户上传
4. 关键词：行研报告
5. 报告页数：13 页
6. 预览页数：6
7. 报告格式：pdf
8. 上传时间：2024-08-03
9. 简介摘要: (原创分析) 东吴证券研究所发布电子行业深度报告，关注GB200超级芯片及其供应链对全球技术市场的影响。报告分析英伟达GB200的技术突破，如算力提升、NVL72解决方案，以及GB200供应链启动对测试和封装市场的新需求。报告还探讨了玻璃基板作为先进封装的关键方向，并介绍了国内外企业如英特尔、三星、苹果、沃格光电、五方光电等的积极布局。报告建议投资者关注玻璃基板封装领域的国内先进封装厂商，如长电科技、通富微电等。同时，报告也提醒投资者注意技术落地、研发进度和业务拓展的风险。免责声明指出报告内容不构成投资建议，投资者需自行判断。东吴证券的评级标准基于未来6至12个月内相对基准表现的预期。

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