电子行业深度研究：板块持续分化，看好半导体自主化及碳化硅_国金证券
- 报告编号：396565
- 报告名称：电子行业深度研究：板块持续分化，看好半导体自主化及碳化硅_国金证券
- 报告来源：互联网用户上传
- 关键词：行研报告
- 报告页数：32 页
- 预览页数：6
- 报告格式：pdf
- 上传时间：2024-09-19
- 简介摘要: (原创分析) 该报告主要介绍了电子行业的市场数据、相关报告、分析师信息以及行业深度研究。市场数据包括市场优化平均市盈率、国金电子指数、沪深300指数、上证指数、深证成指、中小板综指等。相关报告涵盖了PCB行业、半导体零部件、半导体零部件深度、TMT双周报、行业周报等。分析师樊志远、刘妍雪、邓小路也提供了他们的SAC执业编号和联系方式。报告还分析了电子行业的整体情况，包括营收、归母净利润、毛利率、净利率等，并指出了各个子版块的表现分化，如半导体自主化、碳化硅等。投资建议部分，报告对电子行业给出了买入的评级，并给出了长川科技、新莱应材、江丰电子、斯达半导、纳芯微等推荐标的。风险提示部分，报告指出了可能影响电子行业的各种因素，如新冠疫情、上游原材料价格上涨、设备厂商技术发展等。最后，报告还提供了公司投资评级和行业投资评级的说明，并特别声明了报告的使用限制和免责条款。
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