电子行业深度报告：汽车电动化与智能化风头正劲，车用PCB孕育新机_开源证券

1. 报告编号：396997
2. 报告名称：电子行业深度报告：汽车电动化与智能化风头正劲，车用PCB孕育新机_开源证券
3. 报告来源：互联网用户上传
4. 关键词：行研报告
5. 报告页数：20 页
6. 预览页数：6
7. 报告格式：pdf
8. 上传时间：2024-09-19
9. 简介摘要: (原创分析) 本文为开源证券关于电子行业的投资策略报告，主要关注汽车电子PCB市场的未来发展趋势。报告分析了汽车电动化与智能化趋势对PCB行业的影响，指出在新能源汽车的加速渗透期，PCB散热与BMS管理设计需求增加，同时高多层HDI与高频PCB方案也在汽车智能化趋势下增加。报告还预测了国内PCB厂商有望重塑竞争格局，并给出了投资建议，建议关注具有车用PCB生产经验及核心客户优势的厂商。此外，报告还提到了相关的风险提示，包括汽车PCB需求不及预期、行业竞争加剧等。整体而言，报告认为汽车电子PCB市场具有增长潜力，内资PCB厂商有望受益。

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