半导体行业专题研究（普通）：特种IC：高景气持续，业绩弹性释放可期_信达证券

行研报告 8 2024-10-23 0 worker

报告编号：397396
报告名称：半导体行业专题研究（普通）：特种IC：高景气持续，业绩弹性释放可期_信达证券
报告来源：互联网用户上传
关键词：行研报告
报告页数：9 页
预览页数：4
报告格式：pdf
上传时间：2024-09-19
简介摘要: (原创分析) 该报告由信达证券发布，主要分析了特种集成电路行业的未来前景和潜力。报告指出，随着国内对国防科技和武器装备重大工程的推进，特种集成电路行业将迎来快速增长的机遇。报告分析了2022-2023年期间特种集成电路的订单增长趋势，以及下游环节固定资产的高增速，预测2023年将达到需求峰值。报告还指出，在正向研发的推动下，特种集成电路企业的业绩有望得到显著改善。分析师对特种集成电路行业的投资评级为“看好”，并提示了国防政策驱动、特种IC订单增速、电子元器件国产替代进展等风险因素。报告还包含分析师的声明、免责声明、评级说明和风险提示，以及联系人和销售区域的信息。