半导体3Q22总结：底部信号出现，布局下一轮周期_天风证券
- 报告编号：397565
- 报告名称：半导体3Q22总结：底部信号出现，布局下一轮周期_天风证券
- 报告来源：互联网用户上传
- 关键词：行研报告
- 报告页数：11 页
- 预览页数：5
- 报告格式：pdf
- 上传时间：2024-09-19
- 简介摘要: (原创分析) 天风证券发布的研究周报聚焦半导体行业，认为该行业在2022年三季度出现底部信号，建议投资者关注该行业的投资机会。报告分析了半导体行业的各细分板块，包括IC设计、封测、分立器件、制造和材料等，并指出半导体设备板块跌幅明显。报告还强调了全球半导体行业有望在2023年一季度触底，结合A股半导体三季报的情况，认为行业业绩目前处于左侧偏底部区间，建议投资者关注半导体设计、代工封测、IDM以及半导体材料设备等细分领域的优质公司。同时，报告也提示了宏观不确定性、疫情恶化、贸易战影响以及需求不及预期等风险因素。分析师声明了报告中的观点仅代表其个人看法，不构成投资建议，投资者应独立评估报告中的信息并谨慎决策。
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