半导体行业动态跟踪点评：电子元器件行业：晶圆厂wafer bank居于高位，FOUP供应紧张，静待行业花开_东兴证券

行研报告 8 2024-10-23 0 worker

报告编号：400990
报告名称：半导体行业动态跟踪点评：电子元器件行业：晶圆厂wafer bank居于高位，FOUP供应紧张，静待行业花开_东兴证券
报告来源：互联网用户上传
关键词：行研报告
报告页数：6 页
预览页数：3
报告格式：pdf
上传时间：2024-09-19
简介摘要: (原创分析) 该报告主要介绍了电子元器件行业的现状以及未来趋势，特别是对晶圆厂、FOUP、半导体下游终端需求、半导体行业周期等方面进行了详细的分析。报告指出，近期由于台积电大客户苹果、AMD、英伟达下调订单，导致晶圆厂wafer bank库存高企，FOUP供应紧张，行业处于调整期。此外，半导体下游终端需求萎缩，长约承诺使得wafer bank堆放位居高位。报告还提到了半导体行业的三大先行性指标：封测厂和晶圆厂产能利用率、半导体行业周期底部的MPW价格趋势以及晶圆厂基于客户销售预期而提前投片订单量internal PO。报告认为半导体行业接近底部，建议从国产替代维度关注模拟IC、MCU和功率半导体行业，并持续看好半导体上游材料与设备。风险提示方面，报告提到了行业景气度下行、扩产进度不达预期以及中美贸易摩擦加剧等可能的风险因素。分析师简介方面，报告介绍了分析师刘航的学历背景、工作经历和证书编号等信息。免责声明部分强调了报告中的信息均来源于公开资料，对于信息的准确性和完整性不作任何保证，投资者应自主作出投资决策，自行承担投资风险。以上内容是对报告的概括性总结，具体投资还需参考专业意见并做独立判断。