半导体行业2023年度策略：国产替代持续推进，IC需求复苏可期_中邮证券
- 报告编号：401182
- 报告名称：半导体行业2023年度策略：国产替代持续推进，IC需求复苏可期_中邮证券
- 报告来源：互联网用户上传
- 关键词：行研报告
- 报告页数：49 页
- 预览页数：6
- 报告格式：pdf
- 上传时间：2024-09-19
- 简介摘要: (原创分析) 中邮证券发布的半导体行业2023年度策略报告预测，国产替代持续推进，IC需求复苏可期。报告认为，尽管当前半导体行业处于下行周期，但数字化智能化趋势不变，芯片需求有望复苏。报告建议关注智能终端需求复苏带动的消费类芯片标的和汽车芯片领域标的，以及半导体设备及零部件、半导体材料、EDA软件环节、关键芯片以及晶圆代工领域相关标的。同时，报告也指出，在国际贸易环境下，国产替代需求凸显，半导体供应链的国产化将继续深入推进。此外，报告还提醒投资者注意下游需求复苏、国产替代进程以及中美贸易摩擦等可能带来的风险。报告由中邮证券研究所半导体团队撰写，首席分析师为王达婷，SAC编号为S1340522090006，邮箱为wangdating@cnpsec.com。报告版权归中邮证券所有，未经书面许可，任何机构或个人不得复制、发布或修改报告内容。
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