半导体行业研究周报：IC设计新品逐步发布，有望加速复苏_天风证券

行研报告 8 2024-10-23 0 worker

报告编号：401665
报告名称：半导体行业研究周报：IC设计新品逐步发布，有望加速复苏_天风证券
报告来源：互联网用户上传
关键词：行研报告
报告页数：12 页
预览页数：6
报告格式：pdf
上传时间：2024-09-19
简介摘要: (原创分析) 行业报告 | 行业研究周报半导体行业报告摘要：本周半导体行业动态中，IC设计新品逐步发布，有望加速复苏。中国台湾半导体企业11月营收数据显示，部分公司月度环比略有增长，基本面可能逐步筑底。存储芯片、功率器件和代工封测等领域均受到关注，行业内部出现分化。功率器件方面，新能源需求持续强劲，碳化硅厂商收入同比增长。代工封测方面，产能释放可能降低代工成本，利于IC设计公司成本优化。行业报告建议关注澜起科技、聚辰股份、晶晨股份等多家公司。风险提示包括疫情恶化、上游供给不足、科研不及预期和需求不及预期。分析师潘暕、程如莹和骆奕扬共同发布报告，天风证券股份有限公司对此报告版权所有，仅供客户使用。报告中的信息和意见仅供参考，不构成投资建议。除非另有规定，报告内容未经授权不得修改、发送或复制。报告中的所有材料均来自公开资料，天风证券不对信息的准确性及完整性负责。投资者应独立评估报告中的信息，并考虑个人投资目的、财务状况和特定需求。报告中的意见、评估及预测可能随时更改，过往表现不预示未来表现。天风证券可能持有报告中提及公司所发行的证券并进行交易，也可能为这些公司提供金融服务。因此，投资者应考虑天风证券及其相关人员可能存在影响报告观点客观性的潜在利益冲突。报告中的投资评级基于预期股价相对收益和行业指数涨幅。天风证券联系方式包括北京、海口、上海和深圳的办公地址和邮箱。